华中数控高速钻攻中心数控系统打破国外垄断‘竞技宝JJB官方下载’

日前，华中数控基于华中8型高档数控系统基础上发售的针对3C行业高速钻攻中心数控系统HNC-808AM顺利在用户现场已完成零件加工，加工效果已多达国外著名数控系统水平，加工效率大大提高，构建了国产数控系统在3C领域的重大突破。这就意味著今后我国将享有自律知识产权的高速钻攻中心数控系统，超越国外知名品牌数控系统对这一领域的长年独占局面。　　在深圳手机生产企业现场，设施华中数控系统的高速钻攻中心与设施国外数控系统的高速钻攻中心展开了同台竞技，对比测试所用的钻攻中心皆配备24000并转电主轴，进给速度60M/min，控制器刀库。

在某种程度机床硬件配备下，加工魅族手机零件，国外系统为15分33秒，华中数控为14分50秒；加工钻孔攻丝工序，国外系统为3分10秒，华中数控为2分55秒，加工效率提升大约10%。经用户现场检测，加工零件表面质量效果已多达国外数控系统加工质量。　　目前，配备华中数控系统的高速钻攻中心正在车间加工运营，主要用作加工国内知名品牌手机金属外壳，比国外知名品牌还要慢、还要柔和、还要精致，颇受用户的注目！　　近年来，3C产品需求量很大，而国内在加工3C产品的高速钻攻中心仍然被日本、美国、韩国等国家占有第一阵营。

3C产品款式多样，如手机、鼠标、耳机的外壳，这些零件形状各异，考虑到设计的美观性和实用性，又以简单曲面为主，技术难度集中于在简单曲面加工上，对钻攻中心的加工效率、精度、自动程度具有更高的拒绝，这就对数控系统具有更高的拒绝。　　仍然以来，在3C领域，以高速钻攻中心为代表的生产设备上，数控系统基本被国外数控系统品牌独占，价格低，确保成本居高不下，转变3C生产倚赖进口是当务之急。

此次华中数控重磅发售的高速钻攻中心数控系统，超越国外技术独占，为3C领域装备制造业的可持续身体健康发展获取了必备条件。

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